金めっき

用途

・金めっきは、ボンディング性や電気伝導性に優れ、接触抵抗値の変化が少ないことから、工業用製品ではプリント配線基板、コネクタ、リードフレーム半導体等の精密機器部品に利用される。
・装飾品では、その優美な色調と耐食性の高さからアクセサリーや食器類等に利用される。

・金めっきは化学的安定性が極めて高く酸化しないため、耐食性や電極めて高い。また下地めっきの腐食が少ないためCSP等のハンダボール接合において高い信頼性を有する。
・無電解タイプのめっき浴種のため、皮膜均一性に優れるほか、セラミック基板の電極部以外へのめっき異常析出が極めて少ない。

セラミック基板にプリント印刷された銀材や銅材を主体とし、鉄鋼（ステンレスを含む）、銅合金、真鍮合金、アルミ合金にも対応可。